近期，上交所拟按照中国证监会的统一部署，组织50余家沪市主板、科创板公司开展集中路演。
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值得关注的是，“数字经济”主题路演中，云从科技集团股份有限公司（以下简称云从科技）等10家中国电子科技产业公司将齐聚一堂，从科技创新、产业升级的角度共话数字中国新图景。
据了解，云从科技研发了自主可控的视觉、语音、自然语言理解、大数据等人机协同核心技术，曾先后 10次获得国内外人工智能领域桂冠，实现从智能感知到认知、决策的核心技术闭环，并打造了多模态系列大模型——从容大模型。
通过大模型激活人机协同操作系统（CWOS）的技术与应用上限，云从科技正在不断扩展新的生态与落地机会。
例如，云从科技今年已经联合华为昇腾成功适配从容大模型推训一体机；携手佳都科技、重庆城市交通开发投资集团发布知行城市交通行业大模型；与中检、神州信息、佳都、深圳报业、游族、今世缘、艾登等多家公司签约，建立了大模型行业生态联盟，共同推进行业大模型建设。
近三年来，沪市千亿以上的龙头公司和百亿以上的大型公司分别净增加16家和105家，达到80家和628家，新增公司半数以上为科技创新型企业。其中，主板公司“压舱石”作用不断强化，2022年贡献了全市场超七成的营业收入、近八成的净利润、近六成的研发投入和近八成的现金分红；2023年上半年克服多重不利因素，保持了强劲的发展韧性，营业收入和归母净利润分别较2019年同期增长31%、16%。
科创板的“硬科技”特色愈发突出，集成电路、生物医药、新能源等产业链的示范效应和集聚效应愈加显著，2022年全年和2023年上半年的研发投入规模增速分别为28%和19%，研发投入占营业收入比例中位数为12%，平均每家公司拥有发明专利数量达到168项，形成了一批突破“卡脖子”难题的科技创新成果。
据了解，本次拟参与集中路演的50余家公司，具有较强的代表性、示范性和引领性。
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