11月21日，2023年“科技引领·共创未来”科技与资本融合发展会议在安徽省合肥市举办。会议由中国科学院控股有限公司（以下简称“国科控股”）与中信建投证券共同主办。
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围绕金融如何更好地服务科技，国科控股党委书记、董事长杨建华在致辞中分享了三方面观点。他认为，一是要推动现有的科技金融资源协同联动、优化供给，构建多元化激励式科技金融服务体系；二是要充分发挥创业投资基金在科创投资中的引领作用，推动资本要素向早中期的科技成果转移转化项目集聚，要更多聚焦在硬、卡、替领域，加大投资力度和强度，真正提升科技创新的整体效能；三是进一步发挥产业资本协助科技创新的作用。
中信建投证券党委委员、执委会委员邹迎光在致辞中表示，实现“资本服务科技、资本赋能科技”既是下一阶段我国资本市场运作的核心与重点，也是资本市场从业者的责任和使命。推动科技与资本的融合发展，需要高科技与强资本的双向奔赴。中信建投证券与国科控股携手合作，可以共建科创生态，探索融合机遇，努力为安徽省科技与资本融合发展建立典范与标杆。
智慧碰撞 共议“科技-产业-金融”融合新机遇
在主旨演讲环节，多位专家学者围绕信息光电子、算力芯片、数字经济、认知大模型等前沿领域进行了精彩分享。
中国科学院院士、现任雄安创新研究院院长祝宁华在“信息光电子研究的现状与趋势”主题演讲中表示，从投资角度，未来有两个领域值得关注，一方面是芯片及其封装技术，芯片和封装技术能够解决“卡脖子”问题，批量生产，享受优惠政策，获取利润。另一方面是研发平台和系统集成，由于市场规模小、芯片品种多、批量小，基于研发生产平台与用户捆绑研发，能够实现需求与应用匹配。
中国科学院计算技术研究所主任研究员、博士生导师唐志敏以“算力芯片前景展望”为题发表主旨演讲。他表示，国内算力存在优化不足，软件并行度不够，负载分配不均匀，内存带宽存在瓶颈等问题，只有打破软硬件之间的隔阂，在软件栈各层次进行优化才会更好的解决问题。如能通过全栈优化，提高实际应用软件的运行效率，则利用峰值性能稍低的芯片，也能获得世界领先的应用性能，还可能大大降低算力中心的能耗。
科大讯飞创始人、董事长刘庆峰围绕“认知大模型赋能企业高质量发展”主题进行了演讲。刘庆峰认为，认知大模型的“智能涌现”带来了解决人类刚需的全新机遇，星火认知大模型生态蓬勃发展，能够助力创新创业，赋能企业高质量发展。未来，国产大模型要在算力安全、内容资源上持续努力，用人工智能解放生产力，释放想象力的时代很快就会到来。
产业分享 共话“算力与应用”前沿新趋势
在圆桌论坛上，中国科传党委书记、董事长、总经理胡华强，中科星图副董事长、总经理邵宗有，中科曙光高级副总裁任京暘，寒武纪联合创始人、副总裁刘道福和龙芯中科董事会秘书、总裁助理李晓钰等嘉宾围绕“算力与应用”这一主题，从不同视角分享了算力发展空间及应用趋势。圆桌论坛由中信建投证券研究发展部兼国际业务部行政负责人、TMT行业首席分析师武超则主持。
对于未来算力的增长空间，任京暘认为，总体来看，算力增长空间非常大，目前还看不到“天花板”，因为它是伴随着人工智能的发展而发展的。但也要看到，其中还伴随着结构性问题，算力包括通用算力、智能算力、新兴算力等，从近几年的趋势来看，传统算力的提升空间不会太快，人工智能和人工智能与超算力之间的融合还会有大幅度的成长空间。
展望2024年人工智能（AI）行业发展，任京暘表示，未来算力越来越便宜、大模型越来越少、应用越来越多；胡华强认为，出版行业过去十年的转型是内容生产的数据化和平台化的转型，在AI时代的背景下，出版行业的智能化应会再上一个台阶；刘道福表示，AI大模型应用大的机会在一些新需求或者商业生态，而不仅仅是原有应用或需求的“+AI”；邵宗有表示，利用大模型泛化的技术，一方面，降低空天信息能力与老百姓交互的门槛，另一方面，把空天信息的数据泛化成知识和决策，将专业数据转化成通用数据，让技术走向寻常百姓家，实现双向奔赴；李晓钰认为，未来算力在应用上更重要的是平台化，现在很多企业都在做大模型，如何建设好大模型生态的平台，扩大生态环境，将这些大模型统一到一个计算平台上，是未来需要处理的课题。此外，AI的应用需要落地在真正促进社会生产力提升的领域，以实推虚，以虚促实，虚实结合，才能真解决问题、解决真问题。
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